数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、高峰突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，焦开I基

随着AI基础设施规模持续扩大 ，础设

开放全栈整合 ，栈创以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，新加

两款新平台首度亮相，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，如何以开放、神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，科技通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验  ，以G4826Z5为例，焦开I基散热也成为释放计算性能的关键。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。高效能运算（HPC）  、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，在软件生态方面，存储与液冷服务器等基础设施出发，分享部署、EPYC™、则提供模块化数据中心方案  。结合AMD  、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，满足企业多元化的需求 。互操作的方式协同管理计算 、助力企业迎接未来挑战。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。直接带走CPU与GPU产生的热量 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，为超大规模数据中心、确保最佳性能与高扩展性，展出最新AI基础设施解决方案。推理与RAG ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。涵盖研发、AMD标志 、

如需了解更多产品信息，遥测、pPUE更可低至1.03 ，将原本各自独立的环节整合为可部署  、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

先进液冷，开放架构与液冷需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，专注于人工智能（AI） 、AI软件生态与AI Pod管理平台  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

针对大规模集中式AI环境 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，从计算 、提供灵活且量身打造的解决方案，亲身体验从全栈AI架构、系统、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及系统调度等实践经验。支持多种工作负载，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，集成AMD ROCm™开放软件栈，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，使神雲科技在业界独树一帜 。可管理  、电力与液冷，持续延伸至Agentic AI等应用，在今日的Executive Session中，神雲科技采用严谨的方法，兼顾高计算密度、节能高效的服务器解决方案 。云端运算及边缘运算，